缺芯反转,美国慌了
2022-07-11 17:06 文章来自:亿欧 收藏(0) 阅读(3335) 评论(0)
半导体行业的黄金时代”刚刚拉开帷幕。

文|钱漪

题图|unsplash

逾半个世纪以来,半导体行业每隔数年就要经历一次周期性的供需失衡。

然而,此轮“缺芯”波及面之广、影响时间之长前所未有,因疫情、战争和通货膨胀等因素叠加导致的需求变化令各行业始料未及,加剧了危机的逐层传导。

峰瑞资本合伙人杨永成将半导体行业调整供需的方法形象比喻为“面多了加水,水多了加面”。他指出,相较于其他产业,芯片产业供需关系的调整周期会更长。近期,对“芯片危机”的两种不同判断,也印证了如上观点。

多家机构认为,芯片短缺问题正在迎来转机,甚至部分芯片已过剩。不同声音表示,芯片产能将持续吃紧,供应链紧张尚未缓解。

全球性芯片短缺缘何而起?缺的到底是什么?局面是否真的正在发生改变?

02、缺芯终结可能是假象

从应用场景来看,半导体芯片可以笼统分为消费级芯片和车规级芯片。

其中,车规级芯片大致可以分为三类:MCU类、IGBT类和主控类,其中MCU(微控制器)包括控制车身的ESP(车身电子稳定系统)和控制发动机的ECU(电子控制单元),汽车行业此前最为紧缺的即MCU芯片


消费级芯片和车规级芯片由不同芯片厂商研发设计后,大多都将委托像台积电这样的代工厂生产。在晶圆代工厂看来,相比消费级芯片市场,车规级芯片呈碎片化且尚未成规模,在整体芯片市场中占比较小,能够为晶圆厂带来的利润规模有限。


同时,主机厂对于供应链企业拥有更强议价权,往往采购价格低、采购条件苛刻。车规级芯片的质量与驾驶安全直接相关,主机厂对于芯片可靠性要求较高,在产品质量和品牌可靠性方面需要更高标准。

基于效率最优的生产逻辑,对于晶圆代工厂来说,单品数量多、晶圆尺寸大的订单更有可能被优先排期。2020年以来,多重因素叠加导致消费级芯片需求暴涨,代工厂产能吃紧,车规级芯片交付周期因而被无限拉长。

与消费电子企业提前预判需求并订购芯片的操作不同,汽车制造商采用准时制(Just In Time)生产模式,习惯于即时“下单”,保证库存最低来降低成本、提高利润,但在面对需求大幅波动时,更易受供给端的影响。

通常来说,半导体从签订生产合同之日到最终交货平均需要六个月,由于长达数月的生产周期,汽车芯片制造商无法立即响应市场需求并大量生产。

因此,旷日持久的“缺芯”潮中,消费级芯片的产能恢复明显快于车规级芯片

业内人士表示,汽车制造所需的芯片数量庞大,所需的芯片类型也因汽车制造商而异,一两家芯片制造商设法回到原来的制造计划并不能解决当前的问题。

多家证券研究显示,目前,主要厂商的汽车芯片供货周期仍在不断延长。

持类似观点的专家不少。清华大学车辆与运载学院教授赵福全近日发表演讲提到:“缺芯反转有可能是汽车产能问题有所缓解造成的假象。”上月,博世中国总裁陈玉东表示,目前其芯片产品平均只能满足汽车厂商31%的需求,预计下半年供给率可以提升到50%至60%。

这意味着“缺芯”大概率仍然是下半年汽车行业的主题。

写在最后

在过去半个世纪中,半导体始终引领着科技的创新,几乎能够代表一个国家工业能力的最高水平。

无论价格如何波动,从价值内核上看,半导体仍是一个值得长期被看好的赛道,尤其在国产芯片爆产能、美国芯片竞争优势被慢慢削弱的当下。

即便国产芯片目前集中在中低端芯片,“先占领中低端市场份额、再以中低端市场的利润来发展高端芯片技术”不失为一种谋略。

龙芯总设计师胡伟武直言:“28nm以上国产芯片制造没有问题,14nm芯片在现阶段够用了,基本可以满足国内90%市场需求,不要盲目追求5nm技术,提升系统性能和竞争优势也很重要。”

实际上,我国用于军工和工业方面的芯片已经实现自主化,芯片受制于人的日子已经渐渐远去,属于中国半导体产业的“黄金时代”正在到来。

正如台积电董事长刘德音近日在《财富》所说:“过去50年,半导体技术发展就像在隧道里行走,如今正接近隧道的出口,隧道之外有更多的可能性,从材料到架构的创新都会使新的路径成为可能。让我们不再受隧道的限制,拥有无限的创新空间。”