近期，半导体设备板块再次成为市场关注的焦点。

在存储芯片大周期复苏与先进逻辑芯片强劲需求的共同驱动下，该板块的景气度正呈现出加速上行态势。市场分析认为，半导体设备板块不仅具备明确的短期增长动能，更站在了中长期黄金发展周期的起点。

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核心驱动一：存储芯片——大周期重启，开启上修通道

存储芯片，作为半导体行业的“风向标”，其产能扩张直接决定了上游设备的订单需求。当前市场对存储领域的预期正趋于乐观。

• 短期维度（2026年）：目前市场普遍预期，国内两大存储巨头（长江存储、长鑫存储）在2026年将各自下达约5万片/月的设备订单。然而，在全球存储市场进入新一轮大周期的背景下，这一预期存在显著的上修空间。随着终端库存趋于健康以及AI驱动HBM（高带宽内存）等高端需求爆发，存储厂商的扩产意愿和速度可能远超当前规划。

• 中长期维度：从战略布局来看，两大存储巨头的合计产能目标高达120万片/月。而根据静态测算，当前的有效产能仅在40万片/月左右。这意味着，未来仍具备约2倍的巨大扩产空间，为半导体设备企业提供了长期、稳定的订单保障。

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核心驱动二：先进逻辑——供需巨大缺口，驱动数倍扩产

与存储的周期复苏逻辑不同，先进逻辑芯片的扩张更多由“供给自主”的战略思维主导，需求同样极为迫切。

• 需求端：仅计算本土企业在端侧（如手机、物联网）和云侧（如数据中心、AI算力）对先进逻辑芯片的需求，每月就超过20万片晶圆。

• 供给端：反观本土供给，当前先进制程的有效产能每月不足5万片，存在巨大的供需缺口。

• 未来展望：为填补这一缺口，本土芯片制造厂商势必会开启一轮持续且大规模的产能爬坡。动态来看，本土先进逻辑产能有望逐步扩产至显著超过20万片/月，为上游设备市场带来数倍的增长空间。

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投资逻辑：景气明确，估值扩张窗口已至

基于以上两大核心驱动，我们可以清晰地勾勒出半导体设备板块的投资主线：

1. 明确的景气上行周期：无论从存储还是先进逻辑来看，2026年半导体设备板块都处于明确的景气上行通道。即使在中性预期下，大多数前道设备公司的订单都有望实现同比加速增长。

2. 持续的催化动力：下游大客户（如两长、盛合等）在融资与技术上的进展，将持续为板块带来利好催化，验证行业高景气度。

3. 估值扩张窗口期：当前时点，市场对行业基本面的积极变化尚未完全定价。随着订单落地和业绩兑现，板块有望迎来“业绩增长”与“估值提升”的戴维斯双击，当前正是布局估值扩张的宝贵窗口期。

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重点赛道与公司梳理

投资者可沿以下主线布局，关注各细分领域的核心企业：

• 平台型龙头：北方华创，产品线覆盖广泛，深度受益于全行业扩产。

• 长存产业链：重点关注中微公司（刻蚀）、拓荆科技（薄膜沉积）、京仪装备（零部件） 等已深入供应链的厂商。

• 长鑫产业链：关注与长鑫绑定较深的精智达、骄成超声等。

• 先进封装（CoWoS/HBM）：AI时代下，先进封装成为提升芯片性能的关键，芯源微、华海清科等在该领域布局领先，将直接受益于HBM等技术的普及。

总结而言，半导体设备板块正站在存储周期复苏与国产替代战略深化形成的共振节点上。其驱动力从短期订单上修到长期数倍扩产空间，逻辑清晰且层次分明。对于投资者而言，当前或许是拥抱这一确定性趋势，分享中国半导体产业崛起红利的关键时刻。

风险提示：行业技术进步不及预期、全球半导体周期波动、国际贸易环境变化。

风险提示：以上资料来源于公开信息，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。

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