《产业蓝皮书:中国产业竞争力报告(2019)No.8》:加快集成电路发展 要重点突破短板核心技术
2019-12-20 23:43 文章来自:经济日报—中国经济网 收藏(0) 阅读(1686) 评论(0)

经济日报—中国经济网北京12月17日讯(记者苏兰)12月17日下午,中国社会科学院中国产业与企业竞争力研究中心及社会科学文献出版社共同在京发布《产业蓝皮书:中国产业竞争力报告(2019)No.8》。


产业蓝皮书指出,集成电路产业具有链条长、复杂程度高,在产业链不同环节产业组织结构和竞争情况也不相同。从全产业链看,美国无论是领军企业的数量还是领先水平均在全球领先,日本、韩国和中国台湾处于第二梯队且与美国的差距较大,欧洲在诸如生产设备等个别细分领域有垄断能力,中国发展较快已经成为全球集成电路产业分工重要参与者。产业链的高端仍然被发达国家控制。例如电路设计自动化软件EDA被两家美国公司和一家德国公司垄断;半导体基础材料几乎被日本企业垄断。虽然中国企业已经在个别领域进入高端环节,但客观上并不具备垄断力。近年来,我国在集成电路制造工艺快速改进,但每一次技术和工艺突破之后,发达国家都会放松相应等级技术的产品出口和技术转让,使得我国集成电路制造业始终徘徊于低价低利润状态。

为了加快集成电路的发展,蓝皮书提出要坚持对技术研发的高投入,重点突破短板核心技术,缓解产业发展的卡脖子。政府科研资金要集中投入到基础研发、原创研发和前沿研发项目;激活企业研发活力,鼓励集成电路产业链不同环节企业间的合作研发,弥补技术短板,提升集成电路全产业链竞争力。提高技术研发的开放程度,积极开展国际合作研发项目。要加强与下游应用市场对接,巩固我国集成电路优势环节,培育发展集成电路分销和供应链管理。发挥我国人口规模优势、制造业规模优势,激活集成电路下游应用市场的国内需求。以人工智能、5G、无人驾驶等新一带信息技术的产业化、商业化为依托,推动应用场景创新,带动上游集成电路的技术研发、工艺改进,使得我国在国际集成电路产业链分工中占有重要一环。